电路板清洗

在印刷电路板的制造过程中，纤维增强塑料被覆铜。然后，从平面的铜层中蚀刻出导线，并将各个组件焊接到电路板上。一个不可或缺的工艺步骤是清洁电路板，以去除污染物，如薄膜和颗粒状助焊剂、树脂和焊膏残留物。通常使用单室、多室以及通过式设备。这些污染物会导致电气故障和导致电路板或组件的腐蚀。

清洗过程对产品的使用寿命有重要影响，并提高了其可靠性。通过清洗可以改善电子组件的电气性能。因此，持续的浴监控具有极其重要的意义。

LiquiSonic^® 声速测量

电路板的清洗过程由一个清洗步骤和一个或多个水洗步骤组成。通常在喷雾清洗设备中进行，精确计量的清洗液通过喷嘴喷洒到组件上。使用水性清洗剂，如Atron，以及无水清洗剂。水性清洗过程的基本优势在于清洗剂没有闪点。

通过多年的经验，证明了 LiquiSonic®®过程测量系统^®作为浴监控的可靠伙伴，并通过精确度和持续的数据记录在不同清洗剂类型的浓度分析中表现出色。这样可以避免因剂量错误而导致的废品，并始终控制产品质量。

这些 LiquiSonic^®传感器优选安装在泵后的循环回路中或直接安装在清洗或冲洗槽中。 LiquiSonic^®浴监控器可以连接多达4个传感器。这样可以同时监控多个测量点。

传感器电子设备位于一个封闭的不锈钢外壳中，防护等级为IP68，因此可以轻松使用高压清洗器清洁工艺设备。
对于非水性清洗剂的浴槽，SensoTech还提供具有相应ATEX、IECEx和FM认证的传感器。

LiquiSonic^®减少耗时的实验室测量：

LiquiSonic^®用于过程优化：

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LiquiSonic^®测量系统允许连续分析浴液成分。测量值可在线获取或直接传输到控制系统。因此，可以立即对测量值的偏差做出反应，例如通过调整或更换浴液，从而减少质量波动。

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