晶圆在碱性或酸性蚀刻浴中被清洗,去除锯切损伤并进行纹理化处理。碱性蚀刻溶液,如KOH、NaOH或TMAH用于硅的各向异性蚀刻,而酸性蚀刻溶液,如HF和HNO3, beim isotropen Ätzen genutzt werden. Durch die Texturbäder wird die Oberflächenstruktur des Wafers optimiert, sodass eine Art Lichtfalle erzeugt und die Energieaufnahmekapazität erhöht wird. Während des Prozess wird die Ätztiefe bzw. der Abtrag über die Badkonzentration sowie die Verweilzeit gesteuert.