在印刷电路板的制造工艺中，须在纤维增强塑料表面覆上铜层。随后，扁平铜层的导体轨道被蚀刻，相应的部件被焊接到电路板上。
清洁印刷电路板是从焊剂，树脂或焊膏中去除诸如膜状或颗粒状残留物的杂质的必要工艺步骤。杂质可能导致电路故障和电路板或组件的腐蚀。通常用于单室，多室和连续流清洁系统。
清洁工艺能显著影响产品寿命并提高其可靠性。由此电子部件的电参数通过清洁得到改进，持续的槽控制非常重要。
应用
印刷电路板的清洁工艺包括清洁步骤，随后是一个或多个水性漂洗步骤。通常这是在喷雾清洁系统中进行的。精确计量的清洁液体通过组件上的喷嘴喷射。水基清洗剂（如Atron）和无水清洗剂是常用的。水基清洁工艺有无闪点和VOC含量非常低的清洁剂的优势。
通过积累了多年的经验，LiquiSonic®分析仪是槽控制的可靠合作伙伴，有助于精确测定不同类型的清洁剂的浓度。 LiquiSonic®提供实时数据和永久数据记录，这对提高产品质量和避免废品至关重要。
