印刷电路板清洗

在印刷电路板的制造工艺中，须在纤维增强塑料表面覆上铜层。随后，扁平铜层的导体轨道被蚀刻，相应的部件被焊接到电路板上。

清洁印刷电路板是从焊剂，树脂或焊膏中去除诸如膜状或颗粒状残留物的杂质的必要工艺步骤。杂质可能导致电路故障和电路板或组件的腐蚀。通常用于单室，多室和连续流清洁系统。

清洁工艺能显著影响产品寿命并提高其可靠性。由此电子部件的电参数通过清洁得到改进，持续的槽控制非常重要。

印刷电路板的清洁工艺包括清洁步骤，随后是一个或多个水性漂洗步骤。通常这是在喷雾清洁系统中进行的。精确计量的清洁液体通过组件上的喷嘴喷射。水基清洗剂（如Atron）和无水清洗剂是常用的。水基清洁工艺有无闪点和VOC含量非常低的清洁剂的优势。

通过积累了多年的经验，LiquiSonic^®分析仪是槽控制的可靠合作伙伴，有助于精确测定不同类型的清洁剂的浓度。 LiquiSonic^®提供实时数据和永久数据记录，这对提高产品质量和避免废品至关重要。

LiquiSonic®传感器优选安装在泵之后的循环回路中或直接安装在清洁或漂洗池中。LiquiSonic®槽监测仪，可连接最多四个传感器，同时监测多个测量点。

传感器电子元件安装在具有IP68防护等级的封闭式不锈钢外壳中，非常适合使用高压清洗机清洗工艺系统。通过ATEX，IECEx和FM认证的传感器可以在危险区域（非水性清洁剂）中进行槽监测。

LiquiSonic^®能减少大量的实验室测量。

• 每天节省1小时

LiquiSonic^® 优化流程:

• 快速检测质量变化
• 内部数据存储器，用于质量管理
• 优化清洁槽的寿命
• 避免过量或早期槽变化
• 最佳的清洁性能（工艺安全性）
• 避免过压和剂量不足，以节省材料成本