浓度测量
在
半导体行业
在
半导体行业
最高可达 ±0.02 wt%
实时测量
免维护
节省成本
用于 SC1、SC2、BOE/BHF 和晶圆清洗的在线浓度测量
在晶圆制造中,必须精确控制清洗槽和蚀刻槽中的化学浓度。LiquiSonic® 可对 SC1、SC2、SPM、DHF、BOE/BHF 以及基于 TMAH 的显影工艺等湿法流程进行连续在线监测——无需存在时间延迟的实验室分析,也无需耗材。
挑战
在半导体制造中,化学浓度的精确配比至关重要,但传统实验室分析往往提供结果过晚。借助 LiquiSonic® SensoTech 实现了可靠的实时监测,并可轻松集成到现有工艺中。该系统可在免维护的情况下提供精确测量数据,从而提升工艺安全性和效率。
挑战
-
化学浓度不在目标范围内
-
耗时的实验室分析
-
无法立即获得可靠的化学成分信息
解决方案
-
借助 LiquiSonic 实现明确监测®
-
即时显示化学浓度
-
无缝集成到现有系统中
-
免维护且无需耗材
优势
-
可追溯且可靠的测量结果
-
实时测量结果
-
完全免维护的传感器和耐化学腐蚀材料
-
轻松集成到各种规模和配置的系统中
我们的解决方案:LiquiSonic® 测量系统
实时监测浓度
LiquiSonic® 将现代超声波技术与温度补偿测量相结合,为半导体制造中的关键化学混合物提供精确结果。实时监测可确保稳定的产品质量,减少偏差,并为工艺优化提供数据。由此降低了运营成本和化学品消耗,同时提高了工艺安全性和效率。
-
确保质量: 实时监测可确保无偏差的精确结果。
-
降低成本: 优化流程以实现最高可靠性 以及更低的 消耗。
-
提高效率: 在 运营成本降低的同时实现更高的产品质量。

技术细节与规格
超声波测量原理
液体中的声速与溶解物质的浓度直接相关。高精度时间测量可实现浓度的精确确定。
电导率集成
在三组分系统中,电导率作为第二物理参数,用于明确确定两种浓度。
温度补偿
集成在测量池中的两个 PT1000 传感器可实现自动温度补偿,从而在各种条件下提供精确测量值。通过直接采集工艺温度,可实时校正声速,从而即使在波动情况下也能提高稳定性和准确性。
经济效益
实时浓度测量提升 质量、效率和可靠性,同时 成本和资源消耗减少:
-
降低运营成本 通过减少化学品消耗和实验室分析次数
-
更少的废品和返工,因为偏差可被立即识别并纠正
-
稳定的产品质量 确保竞争力并减少投诉
-
更高效的流程 通过实时数据而非延迟的实验室测量
-
更高的设备可用性 通过免维护且无需耗材的传感器技术
-
通过精确数据进行工艺优化 带来持续改进和更好的资源利用
-
更快的投资回报 得益于能源和运营成本的节省
技术规格
测量精度 | 最高可达 ±0.02 wt% |
温度范围 | 5 °C bis 90 °C |
压力范围 | Bis 60 °C: 4 bar |
材料和涂层 | PFA |
数字传输 | 最长 1,000 m(更多可按需提供) |
接口 | 4-20 mA、Profibus、Ethernet、Modbus、现场总线等 |
防护等级 | IP65 |
校准 | 一次性工厂校准 |
维护 | 完全免维护 |
应用示例
典型 化学工艺步骤 以及我们为此使用的 工艺解决方案 用于清洗和蚀刻工艺以及特殊蚀刻和显影工艺:
SC-1 (APM)
NH4氢氧化铵/过氧化氢2O2
SC-2(盐酸/过氧化氢混合液)
盐酸/过氧化氢2O2
SPM(食人鱼溶液)
H2硫酸4/ 过氧化氢2O2
氧化层去除(DHF)
氢氟酸
氧化层去除(BOE/BHF)
氢氟酸/氨4F
氮化硅蚀刻
H3磷酸4
各向同性硅蚀刻
氢氟酸/硝酸3
各向异性硅蚀刻(MEMS)
氢氧化钾/硅
TMAH/硅
光刻胶显影
四甲基氢氧化铵
硝酸 / 醋酸
硝酸3/ 醋酸3羧酸
氢氟酸 / 盐酸
氢氟酸/盐酸
成功案例与参考:
您可向我们的销售团队获取详细案例研究和客户参考。请联系我们,以获取您所在行业的具体应用示例。
核心优势一览
稳定的质量
实时监控可防止偏差并确保稳定的产品质量。
节约成本
通过优化流程减少化学品消耗并降低运营成本。
最高效率
实时数据可实现更快速的决策和优化的流程。
免维护
传感器耐化学腐蚀,无需任何耗材。
常见问题
与会受颜色或浑浊度影响的光学方法、对电导率敏感的电导率方法,或可能受到温度或气泡干扰的密度法不同,我们的 超声波方法 不受这些因素影响。
该 LiquiSonic® 测量技术还不含任何运动部件,也没有会磨损或被消耗的组件。因此,安装后测量系统 完全免维护的 且无漂移。
传感器可提供最长 1000 m 的数字信号传输,并实现 连续在线测量 无需取样。
我们的系统利用超声波传播时间测量来确定液体中的声速。该声速与化学浓度直接相关,可实现 高达 ±0.02 wt% 的测量精度 ,适用于半导体行业。集成的温度补偿即使在工艺条件波动时也能确保结果稳定。
系统实时提供结果。 每秒执行超过 30 次测量。基于这些测量,您将获得 每秒一个最新测量值。这种快速响应时间可以实现有效的过程控制和及早检测偏差。
LiquiSonic® 可用于各种湿化学半导体工艺中的在线浓度测量, 例如在 SC1/APM、SC2/HPM、SPM/Piranha、DHF、BOE/BHF、基于 TMAH 的 显影工艺以及采用 HF、H₃PO₄、KOH 或 HNO₃ 的特定蚀刻工艺中。具体方案取决于介质、浓度范围、温度、压力和工艺结构。
是的,LiquiSonic® 能够实现 在 SC1 和 SC2 工艺中连续监测化学品浓度 直接在运行中的工艺过程中进行。这样可以及早发现浓度偏差,从而更稳定地遵循配方,并更好地控制清洗过程。
是的, 基于 HF 和 NH₄F 的 BOE 和 BHF 工艺可以通过 LiquiSonic® 进行在线监测。 尤其在敏感的蚀刻工艺中,连续浓度测量有助于保持工艺窗口稳定,并及早识别波动。
是的, LiquiSonic® 可以集成到现有的湿法工艺设备、湿法工作台或供液系统中。 连接方式取决于设备结构,可通过合适的工艺接口和工业通信接口实现,例如 4–20 mA、Profibus、Ethernet、Modbus 或现场总线。
我们的半导体传感器可在以下条件下可靠运行: 温度范围 5 °C 至 60 °C 以及最高 4 bar 的压力。
可以,通过将声速测量与其他物理参数(例如电导率)相结合,能够 同时测定多种组分 。这样也可以监测半导体制造中的其他添加剂。
该半导体测量系统是 完全免维护的。没有可能受到攻击的机械磨损部件、密封件或光学窗口。无需定期校准 - LiquiSonic® 传感器可保持稳定多年。
该系统提供多种数字接口(如 Profibus、Ethernet / IP、Foundation Fieldbus)以及模拟 4-20 mA 输出。集成可 通过标准化协议轻松实现。
液体中的声速取决于温度。因此 LiquiSonic® 除了测量声速外,还会采集工艺温度,并 自动补偿温度影响。这意味着即使在温度波动期间,浓度值也保持稳定可靠。





