Misurare in modo affidabile inline le concentrazioni chimiche in processi come SC1, SC2 e BOE

Nella produzione di semiconduttori, processi umidi affidabili e controllati determinano resa, qualità e riproducibilità. Proprio nelle fasi di processo come SC1, SC2 o BOE (Buffered Oxide Etch), le concentrazioni chimiche devono essere mantenute con precisione, perché anche piccole deviazioni possono influenzare negativamente i risultati di pulizia e incisione. Con un nuovo sensore concepito appositamente per il settore dei semiconduttori, SensoTech lancia ora sul mercato una soluzione a ultrasuoni che consente di monitorare queste concentrazioni direttamente inline e in tempo reale.
L'attenzione è rivolta alle chimiche SC1 e SC2 classiche e modificate nella produzione di wafer, in particolare NH₄OH / H₂O₂ / H₂O oppure HCl / H₂O₂ / H₂O, non solo nelle formulazioni standard, ma anche in diluizioni specifiche di processo, finestre di concentrazione e ricette adattate, ad esempio con TMAH. Lo stesso vale per BOE (o BHF) a base di HF e NH₄F, nei quali anche piccole deviazioni possono influenzare la velocità di incisione, la selettività e la stabilità del processo. Il nuovo sensore è stato progettato proprio per questi processi umidi chimicamente sensibili.
Il gruppo target comprende soprattutto produttori di semiconduttori, gestori di wet bench e impianti per processi umidi, nonché ingegneri di processo, equipment, integrazione e qualità, che devono garantire la stabilità chimica del processo in camera bianca. La loro attività quotidiana è caratterizzata da finestre di processo ristrette, elevata pressione sulla qualità, spazio limitato in cleanroom e dalla necessità di monitorare le composizioni chimiche possibilmente senza campionamenti aggiuntivi o manipolazione manuale. Sebbene esistano già soluzioni di analisi inline per questi compiti, esse si basano spesso su metodi di misura più complessi e sono quindi più impegnative in termini di integrazione e funzionamento. È proprio qui che interviene il nuovo sensore: invece di affidarsi ad analisi di laboratorio differite o ad analitiche complesse, le informazioni sulla concentrazione specifica sono disponibili direttamente nel processo.
Il sistema raccoglie i segnali di misura disponibili, compensa gli effetti della temperatura e calcola da essi in tempo reale l'informazione di concentrazione rilevante. Ne risulta un'architettura di misura flessibile per diversi processi umidi, che non complica l'integrazione. Il sistema è completamente esente da manutenzione, non richiede materiali di consumo e può essere integrato negli ambienti di automazione esistenti tramite interfacce comuni.
La soluzione è particolarmente rilevante laddove concentrazioni chimiche stabili determinano direttamente la qualità del processo e la disponibilità dell'impianto: nei bagni SC1 e SC2 supporta il rispetto affidabile delle ricette prescritte, nei processi BOE la gestione precisa di un mezzo di incisione particolarmente sensibile. Il monitoraggio continuo della concentrazione fornisce una base dati affidabile per riconoscere tempestivamente le deviazioni di processo, valutare in modo più mirato la durata utile dei bagni e allineare meglio manutenzione e gestione delle sostanze chimiche allo stato reale del processo.
Per i gestori di impianti per processi umidi ciò significa maggiore sicurezza nella conduzione quotidiana del processo: gli andamenti delle concentrazioni diventano trasparenti, le finestre di processo vengono rispettate con maggiore stabilità e i cambiamenti nello stato del bagno vengono valutati prima. Questo supporta un funzionamento riproducibile dell'impianto, riduce sostituzioni del bagno inutilmente conservative e migliora l'assicurazione qualità, la documentazione e l'ottimizzazione continua del processo.

SensoTech hat einen neuen Ultraschall-Inline-Sensor entwickelt, der speziell für nasschemische Halbleiterprozesse wie SC1, SC2 und BOE/BHF ausgelegt ist. Das System ermöglicht die Echtzeitmessung chemischer Konzentrationen direkt im laufenden Prozess und unterstützt eine stabile Kontrolle sensibler Reinigungs- und Ätzschritte in der Waferfertigung.