LiquiSonic® misura la concentrazione di HF utilizzando la velocità del suono nel liquido di processo. Un impulso ultrasonico attraversa il liquido tra il trasmettitore e il ricevitore; La concentrazione viene calcolata in tempo reale dal tempo di esecuzione. Il processo è indipendente dal colore, dalla torbidità o dalla conduttività del liquido e funziona direttamente nel processo, senza prelievo di campioni.

Per le applicazioni con HF viene impiegato il sistema di misura LiquiSonic®. È composto da sensore e controller e viene installato direttamente nella linea principale dell’impianto.

La precisione di misura è pari a ± 0,05 wt%. Questa precisione si ottiene grazie alla misurazione diretta della velocità del suono, combinata con una compensazione della temperatura integrata che bilancia le variazioni della temperatura di processo.

I sensori SensoTech sono realizzati, a seconda del campo di impiego, con materiali speciali resistenti alla corrosione, adattati alla specifica chimica di processo. Per tutti i componenti a contatto con il fluido vengono utilizzati materiali resistenti all’HF, per garantire stabilità a lungo termine anche con fluidi aggressivi.

Grazie alla misura in linea di LiquiSonic® direttamente nella tubazione di processo, il campionamento manuale viene completamente eliminato. Questo riduce non solo il carico di lavoro, ma soprattutto il rischio per la sicurezza del personale, che altrimenti entrerebbe in contatto diretto con il fluido di processo contenente HF.

Sì, LiquiSonic® fornisce valori di misura aggiornati continuamente più volte al secondo, che possono essere visualizzati, memorizzati e analizzati online. Al contrario, le analisi di laboratorio forniscono solo istantanee puntuali.

I sensori vengono integrati direttamente nella linea principale esistente. Questo riduce notevolmente il lavoro di installazione rispetto a metodi di analisi alternativi.

Grazie alla loro struttura robusta e priva di usura, i sensori funzionano praticamente senza manutenzione e senza materiali di consumo. Inoltre, tutti i componenti a contatto con il fluido sono realizzati con materiali resistenti all’HF. In questo modo non è necessaria la ricalibrazione periodica richiesta dai metodi di misura tradizionali.

Sì, il sistema di misura LiquiSonic® rende disponibili i dati di misura in formato digitale e può essere collegato a sistemi di controllo superiori. Il superamento o il mancato raggiungimento dei valori limite viene segnalato immediatamente, così da poter essere integrato nelle procedure di sicurezza esistenti.

Le variazioni della concentrazione di HF modificano le condizioni di reazione nel processo e possono compromettere sia la qualità del prodotto sia la sicurezza dell’impianto, ad esempio a causa di un maggiore consumo di acido fluoridrico, corrosione accentuata o aumento del rischio di perdite. Una misurazione continua rende immediatamente visibili tali scostamenti e previene i rischi.

La misurazione continua in linea con LiquiSonic® rileva immediatamente i cambiamenti nella composizione della sostanza, prima che diventino critici. Ciò consente di intervenire tempestivamente e di ridurre significativamente il rischio di un decorso incontrollato della reazione (“Acid Runaway”).

Grazie al monitoraggio permanente della concentrazione e delle fasi con LiquiSonic® è possibile rilevare tempestivamente deviazioni e perdite, prima che l’acido fluoridrico passi inosservato nei circuiti a valle. Una registrazione completa dei dati online supporta inoltre la tracciabilità in caso di guasto.

I sensori LiquiSonic® vengono installati direttamente nella linea principale dell’impianto di alchilazione e misurano simultaneamente la concentrazione di acido fluoridrico, acqua e oli solubili in acido con una precisione di ± 0,05 wt%. Ciò consente una qualità ottimale del prodotto con un consumo minimo di acido fluoridrico e riduce il rischio di Acid Runaways, corrosione e perdite.

Nella produzione di semiconduttori, LiquiSonic® monitora in tempo reale e con compensazione della temperatura la concentrazione di HF nei processi di incisione e pulizia come SC1, SC2 o BOE/BHF. In questo modo la soluzione di incisione può essere dosata con precisione e mantenuta nell’intervallo di concentrazione ottimale, evitando una sovraincisione o una sottoincisione del wafer.